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来源：TechWeb
【TechWeb】5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，就AI行业竞争及云服务商自研芯片等热点话题发表了看法。在被问及华为半导体近期发布的“韬（τ）定律”和“逻辑折叠（LogicFolding）”技术时，黄仁勋直言，这对华为而言是技术上的重大突破，但对台积电来说并不构成威胁。
黄仁勋解释道，华为利用芯片堆叠和3D封装技术，能够在不压缩半导体制程线宽的前提下，实现晶体管数量的翻倍，甚至增加3到4倍。他承认这是一种非常优秀的技术路径，但他同时指出，台积电在相关领域的布局和应用已接近10年，技术积淀深厚且十分先进。
据悉，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上正式发布了“韬（τ）定律”。这是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则，随即引发了行业内的广泛讨论。该定律构建了一个涵盖器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，并预期到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将可达到1.4纳米制程的同等水平。
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责任编辑：韦子蓉
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