全球芯片代工市场里，台积电一直占据龙头位置。它生产过程离不开稀土元素，这些材料主要来自大陆供应。台湾地区每年消耗大量稀土，绝大部分依赖大陆渠道。台积电作为核心用户，吃掉其中大半份额。
这种依赖关系持续多年。台积电本土工厂和海外布局，都绕不开大陆原料。即便它把部分产能搬到美国亚利桑那州，日本熊本地区和德国德累斯顿，原料链条还是连着大陆这边。短期库存有限，美国本土矿产虽有，但分离提纯工艺跟不上，建替代供应链需要很长时间。
二零二五年初，美国商务部工业安全局加强半导体出口管制。台积电接到要求后，很快向大陆多家芯片设计企业发出通知。明确指出，十六纳米和十四纳米以下制程的产品，如果封装测试不在美国批准的工厂进行，就暂停发货。这一举措让部分大陆订单调整路径，企业只好联系白名单上的海外封装商。
台积电这么做，完全是配合外部审查。它的决策确保了自身业务不受更大影响，同时适应了国际环境变化。结果呢，大陆设计公司面临发货延迟，供应链出现小范围波动。不过整体市场没有彻底中断，大家都在想办法绕过障碍。
与此同时，台积电加快产能外移步伐。美国亚利桑那工厂投资加大，计划承担更多尖端产能。日本熊本项目与索尼合作，已进入运营阶段。德国基地建设也稳步推进。这些工厂表面上看分散了风险，实际上原料保障成了最大考验。
亚利桑那工厂投产后，稀土储备撑不了多久。台积电公开表示短期供应还能维持，但长期看必须多元化来源。大陆稀土加工能力全球领先，其他国家短期内追不上。台积电海外扩张每一步，都得面对这个现实问题。
二零二五年十月九日，大陆商务部发布稀土物项出口管制新公告。核心内容是针对境外制造产品设立价值占比门槛。中国原产稀土在成品中占比达到千分之一及以上，就需要提前申请许可。涉及十四纳米以下先进芯片的相关物项，还得逐案审批。
新规一出，全球业界立刻关注实施细节。台积电美国工厂的原料流向受到直接影响。哪怕芯片在海外生产，只要用了大陆稀土，哪怕比例很低，出口前也得走许可程序。这等于把原料开关牢牢握在手里。
台积电夹在中间，处境变得微妙。它一边要满足美国合规要求，一边又离不开大陆材料。亚利桑那工厂的库存策略虽有准备，但面对新管制，长期稳定生产面临压力。台湾地区本土工厂同样需要持续进口，政策调整让整个供应链更谨慎。
这种局面暴露了全球分工的脆弱性，过去大家各取所长，现在资源端成了关键杠杆。台积电的技术优势还在，可原料掌控力却不在自己手里。海外工厂建得再多，原料断供风险始终存在。
大陆企业应对新规，部分转向合规渠道调整订单。台积电则加强库存管理，同时探索澳大利亚等新来源。不过替代过程缓慢，成本也会上升，整个产业格局因此悄然改变。
台积电的高管团队多次在公开场合评估影响。他们承认短期冲击有限，但强调供应链安全是首要任务。亚利桑那工厂的生产节奏保持正常，德国和日本项目也未停滞。可原料许可流程增加了行政负担，效率有所下降。
台积电的扩张计划还在继续。美国工厂目标产能逐步落地，日本熊本基地产量稳定增长，德国项目专注特定领域。这些布局原本为分散风险，现在却成了资源博弈的焦点。原料许可一旦收紧，生产线就可能面临停滞隐患。
产业观察者指出，芯片战争打到这一步，资源基础决定胜负。单纯靠设备和技术已不够，必须有稳定原料保障。台积电的处境正是典型案例，它的技术领先无法掩盖原料依赖的短板。
随着政策落地，全球供应链企业都在重新评估布局。台积电需要平衡多方利益，维持生产连续性。大陆稀土管制措施则强化了资源话语权，整个行业进入新阶段。
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